IT之家10月8日消息，苹果最新报告显示，已展苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的处产芯片，尽管近年内都不会上市。理器

随着时代不断进步，计划半导体先进工艺也在逐渐往前发展。年量虽然苹果错过了在今年使用3nm工艺的苹果机会，但接下来的已展3nm、2nm工艺都将实现稳定过渡。处产

IT之家了解到，理器苹果拥有自己的计划SoC设计团队，从而为iPhone、年量Mac和iPad设计CPU，苹果并将其由台积电代工生产。已展

不过，处产进展并不总是按计划进行。像M1和A15这样的苹果处理器是用5nm工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3nm工艺，但天不遂人意，台积电未能在今年下半年解决量产问题，哪怕现在马上实现量产也已经为时已晚，所以新的M2和A16仍然使用5nm工艺的增强版，预计后续的M3将是苹果首款采用3nm工艺的产品。

据《电子时报》，苹果早已开始积极准备2nm芯片，并希望与台积电加强合作，为其内部开发的处理器应用新节点，计划是在2025年进入量产。

当然，哪怕苹果芯片没能实现大跃进也并不落后。按照苹果的说法，iPhone14Pro中A16的性能比iPhone11ProMax强33%，比三星GalaxyS22Ultra强40%，同时电池续航时间也更长，而未来采用2nm工艺的芯片同样值得期待。